2013年9月12日，日本東京訊 — 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（TSE：6723），今天宣布發(fā)布全新的RL78/F13 和 RL78/F14 16位微控制器（MCU），這兩款微控制器可提高汽車控制系統(tǒng)的開發(fā)效率、降低系統(tǒng)成本、減少系統(tǒng)能耗并增強(qiáng)功能安全特性。
全新推出的MCU共包含91款產(chǎn)品，其中60款屬于RL78/F13產(chǎn)品群，31款屬于RL78/F14產(chǎn)品群。RL78/F13 MCU適用于多種多樣的車載用途，其中包括電動車窗和后視鏡控制等車身控制系統(tǒng)，以及電動水泵和冷卻風(fēng)扇等汽車電機(jī)控制系統(tǒng)。RL78/F14 MCU也可支持多種車身控制系統(tǒng)應(yīng)用，例如BCM（車身控制模塊）以及HVAC（加熱、通風(fēng)和空調(diào)）控制等需要占用大量內(nèi)存的應(yīng)用。
在近幾年，汽車對電子產(chǎn)品功能的應(yīng)用日漸廣泛，例如通過實(shí)時識別和云連接技術(shù)讓汽車在行駛、轉(zhuǎn)向和制動等基本功能基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)安全、舒適的駕駛體驗。盡管不同型號汽車的制造商對汽車規(guī)格始終追求自己獨(dú)特的需求，但與此同時，它們也有著共通的需要：一套能夠以通用平臺解決方案形式支持所有ECU（電子控制單元）系統(tǒng)的廣泛MCU產(chǎn)品線。另外，隨著電子產(chǎn)品在汽車上的用途日益廣泛，每輛車上的ECU使用數(shù)量也在不斷增加。因此，汽車制造商和ECU制造商都在竭盡全力在保證安全性的同時實(shí)現(xiàn)ECU的微型化、減輕其重量并降低能耗。瑞薩電子所提供的全新RL78/F13和RL78/F14 MCU擁有豐富的功能特性和安全性能，可滿足未來ECU開發(fā)的各項需求，從而能夠填補(bǔ)市場需要。
RL78/F13及RL78/F14 MCU的主要功能特性：
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(1) 廣泛的產(chǎn)品線，可輕松實(shí)現(xiàn)平臺標(biāo)準(zhǔn)化，提高開發(fā)效率
由于不同系統(tǒng)的規(guī)格各不相同，要將ROM重新應(yīng)用到其他不同系統(tǒng)，就需要改變其尺寸，為了滿足這一需求，全新的MCU均集成了相同的CPU內(nèi)核，并擁有汽車網(wǎng)絡(luò)（例如CAN（控制器局域網(wǎng)）和LIN（本地互聯(lián)網(wǎng)））和引腳布局等外圍功能。舉例來說，RL78/F13 MCU的內(nèi)部閃存大小為16到128千字節(jié)（KB），封裝為20到80引腳；RL78/F14 MCU的內(nèi)部閃存大小為48到256KB，封裝范圍為30到100引腳，RAM容量最大20KB。憑借如此豐富的產(chǎn)品線，RL78/F13和RL78/F14 MCU可支持多種多樣的應(yīng)用需求。如此一來，即可通過重復(fù)利用軟件和印刷電路板等設(shè)計資產(chǎn)來構(gòu)建開發(fā)平臺，從而提高整體系統(tǒng)的開發(fā)效率。
另外，RL78/F13和RL78/F14 MCU還集成了瑞薩電子現(xiàn)有78K0R和R8C CPU內(nèi)核的高性能的MCU外圍功能。因此其可讓系統(tǒng)制造商在有效利用現(xiàn)有資產(chǎn)的同時，得益于CPU內(nèi)核新加的乘加指令而提高系統(tǒng)性能。
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(2) 緊湊小巧的封裝，支持最高150℃的高溫運(yùn)行環(huán)境，可縮小整體單元尺寸
為了滿足體積更小巧的ECU的需求，瑞薩電子開發(fā)出了全新的QFN（四方扁平無引腳）封裝。相比瑞薩電子現(xiàn)有的32引腳SSOP封裝（窄間距小外形封裝），新的QFN封裝能夠?qū)惭b面積減少約69%，而與瑞薩電子現(xiàn)有的QFN封裝相比，全新的QFN封裝在引腳側(cè)表面設(shè)有凹口，以便在安裝過程中提高焊接粘附性，可實(shí)現(xiàn)在不改造工廠生產(chǎn)線的情況下安裝新的MCU設(shè)備。采用新QFN封裝后，可縮小印刷電路板的尺寸，從而實(shí)現(xiàn)整體ECU系統(tǒng)的微型化。
另外，為了實(shí)現(xiàn)更高級別的系統(tǒng)微型化，市場對執(zhí)行機(jī)構(gòu)上安裝MCU的機(jī)械和電子部件進(jìn)行統(tǒng)一化的呼聲日益強(qiáng)烈，但是，比如在水泵等應(yīng)用的工作條件下，環(huán)境溫度（Ta）會達(dá)到比較高的水平，因此現(xiàn)有的MCU難以應(yīng)用于該應(yīng)用條件中。而RL78/F13和RL78/F14 MCU則可在高達(dá)150℃的環(huán)境溫度下正常工作，因此可以直接裝入執(zhí)行機(jī)構(gòu)，從而進(jìn)一步提高系統(tǒng)微型化水平。
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(3) 降低50%待機(jī)能耗，實(shí)現(xiàn)低能耗系統(tǒng)設(shè)計
通過采用更低的電流消耗的待機(jī)模式，RL78/F13和RL78/F14 MCU的待機(jī)電流相比瑞薩電子現(xiàn)有的78K0R/Fx3 MCU下降了50%，即從1μA（微安）下降為0.5μA（微安）。新MCU還具有在不激活CPU的情況下執(zhí)行A/D轉(zhuǎn)換的功能，從而進(jìn)一步降低系統(tǒng)能耗。
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(4) 豐富的硬件功能，可保證功能安全性
針對安全性進(jìn)行了改善的結(jié)構(gòu)可對電氣或電子故障進(jìn)行檢測，從而保障系統(tǒng)安全性，而這一特性，對于努力達(dá)到ISO 26262功能安全性標(biāo)準(zhǔn)的汽車系統(tǒng)來說極有幫助，同時，市場對于在MCU內(nèi)部加入自診斷功能的需求也日益強(qiáng)烈。
RL78/F13和RL78/F14 MCU包含了多種多樣的硬件特性，可保證下述的功能安全性：將參考電壓或電源電壓進(jìn)行轉(zhuǎn)換，并將轉(zhuǎn)換結(jié)果與標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比較，從而確定A/D轉(zhuǎn)換器工作正常的檢測功能；使用中斷檢測堆棧溢出從而防止軟件失控的功能；通過將外部時鐘振蕩器與內(nèi)部振蕩器進(jìn)行比較，檢測外部時鐘振蕩器是否停止的功能。